لوحة أم ASUS PRIME شيبست B860 · DDR5 · Wi-Fi 6E · مقاس mATX

لوحة أم ASUS PRIME شيبست B860 · DDR5 · Wi-Fi 6E · مقاس mATX

لوحة أم بمقاس mATX لمعالجات Intel Core Ultra من الجيل الثاني على منصّة LGA 1851، مع أربع فتحات DDR5 وفتحة PCIe 5.0 x16 للكرت وفتحة M.2 بسرعة Gen5 للتخزين. الخيار العملي لتجميعة إنتل متوسطة تركّز على الأساسيات مع واي فاي وشبكة سريعة مدمجة.

المواصفات التقنية:

• الموديل: PRIME B860M-A WIFI
• العلامة التجارية: ASUS
• الشيبست: Intel B860
• المنصّة والمعالجات: سوكت LGA 1851 — Intel Core Ultra (Series 2)
• الذاكرة: 4 فتحات DIMM من نوع DDR5 · حتى 256GB · حتى ‎8666+ MT/s (كسر سرعة) · دعم CUDIMM و XMP · قناتان
• فتحات التوسعة: فتحة PCIe 5.0 x16 · فتحة PCIe 4.0 x16 تعمل بوضع x4 · فتحة PCIe 4.0 x1
• التخزين: M.2_1 بسرعة PCIe 5.0 x4 · M.2_2 بسرعة PCIe 4.0 x4 بمقاسات 2242/2260/2280 · 4 منافذ SATA بسرعة 6Gb/s
• الشبكة والاتصال: منفذ إيثرنت Realtek بسرعة 2.5Gb · Wi-Fi 6E بتقنية 2x2 (802.11ax) على ترددات 2.4/5/6GHz · Bluetooth 5.3
• المنافذ الخلفية: منفذ USB Type-C بسرعة 20Gbps يدعم DP Alt · منفذ USB Type-A بسرعة 10Gbps · منفذا USB Type-A بسرعة 5Gbps · 4 منافذ USB 2.0 · منفذا DisplayPort · منفذ HDMI · 3 منافذ صوت
• الصوت: Realtek 7.1 High Definition Audio
• هيدرات المراوح والإضاءة: CPU Fan · CPU OPT · AIO Pump · 3 هيدرات Chassis Fan · 3 هيدرات ARGB Gen2 · هيدر Aura RGB
• المقاس: micro-ATX بأبعاد 24.4 × 24.4 سم
• التوافق: لا تقبل معالجات Core i من الجيل 12/13/14 (سوكت LGA 1700)، وتدعم كسر سرعة الرام عبر XMP دون كسر سرعة المعالج
• متطلبات الباور: موصل 24-pin للّوحة و 8-pin للمعالج

المميزات:

• فتحة M.2 بسرعة PCIe 5.0 x4 لأسرع أقراص SSD الحالية
• واي فاي 6E وبلوتوث 5.3 مدمجان بدون الحاجة لكرت إضافي
• فتحة PCIe 5.0 x16 تستوعب كروت مثل RTX 5060 Ti و RTX 5070
• 4 فتحات رام للتوسعة لاحقاً حتى 256GB
• شبكة سلكية بسرعة 2.5Gb لأقل تأخير في الألعاب
• مقاس mATX يركّب في كيسات mATX و ATX
• أغلب مبردات سوكت LGA 1700 تركّب عليها بنفس القاعدة
• منتج جديد أصلي 100%

اطلبه الآن من بصمة الاهتمام للاتصالات.