SOLDERING STATION SUGON T26D

Rapid Heating: Heats up to set temperature extremely fast (reaches 350^\circ\text{C} in about 2 seconds).

Temperature Range: 200^\circ\text{C} - 450^\circ\text{C} (392^\circ\text{F} - 842^\circ\text{F}).

Power Output: High power capacity suitable for fine micro-soldering repairs.

Memory Channels: Features 3 preset memory channels (\text{CH1}, \text{CH2}, \text{CH3}) for quick temperature switching.

Smart Sleep Function: Automatic sleep mode when the handle is placed on the stand to extend tip lifespan.

Safety & Design: ESD Safe, Lead-Free operation, equipped with a brass wire tip cleaner and sponge.

Application: Ideal for mobile phone motherboard repair, micro-electronics, and fine SMD rework.

تسخين سريع جداً: تسخين فائق السرعة تصل إلى درجة الحرارة المطلوبة في غضون ثانتين تقريباً.

نطاق درجة الحرارة: 200^\circ\text{C} - 450^\circ\text{C} (392^\circ\text{F} - 842^\circ\text{F}).

قنوات الذاكرة: تحتوي على 3 قنوات ذاكرة مسبقة الضبط (\text{CH1}, \text{CH2}, \text{CH3}) لتغيير درجة الحرارة بلمسة واحدة.

وضع السكون الذكي (Auto-Sleep): يدخل الجهاز تلقائياً في وضع السكون عند وضع المقبض على الحامل لإطالة عمر رأس اللحام.

الأمان والتصميم: آمن ضد التفريغ الكهرومغناطيسي (ESD Safe)، خالي من الرصاص، ومزود بسلك نحاسي وإسفنجة لتنظيف رأس اللحام.

الاستخدام: مثالي لإصلاح لوحات الهواتف المحمولة (المザーبورد)، والإلكترونيات الدقيقة، وأعمال الـ SMD