لوحة توصيل صغيرة بدون لحام 170 نقطة بيضاء SYB170 (SYB170 White 170 Tie Points Solderless Mini Breadboard)

لوحة توصيل صغيرة بدون لحام 170 نقطة بيضاء SYB170 (SYB170 White 170 Tie Points Solderless Mini Breadboard)

التعريف:

لوحة التوصيل الصغيرة SYB170 هي لوحة تجارب إلكترونية بدون لحام (Breadboard) تُستخدم لبناء واختبار الدوائر الإلكترونية بشكل سريع دون الحاجة إلى اللحام، مما يجعلها مثالية للتجارب التعليمية، والنماذج الأولية، ومشاريع الإلكترونيات.

الوصف:

تحتوي اللوحة على 170 نقطة توصيل بتباعد قياسي 2.54 مم (0.1 بوصة)، وهي متوافقة مع معظم المكونات الإلكترونية وأسلاك التوصيل (Jumper Wires). تتميز بحجمها الصغير، وظهر لاصق لتثبيتها بسهولة، كما يمكن توصيل عدة لوحات معًا لتوسيع مساحة العمل.

المواصفات:

• الموديل: SYB170
• عدد نقاط التوصيل: 170 نقطة
• النوع: لوحة توصيل بدون لحام (Solderless Breadboard)
• اللون: أبيض
• تباعد الثقوب: 2.54 مم
• الأبعاد التقريبية: 47 × 35 × 8.5 مم
• ظهر لاصق للتثبيت
• قابلة للربط مع لوحات أخرى
• متوافقة مع أسلاك AWG 20–29 والمكونات القياسية

الأهمية:

• تنفيذ وتجربة الدوائر الإلكترونية دون لحام.
• إعادة استخدام اللوحة مرات عديدة.
• تسريع عملية تطوير النماذج الأولية.
• مثالية للتعليم والتدريب واختبار الأفكار الإلكترونية.

الاستخدامات:

• مشاريع Arduino.
• مشاريع ESP32 وESP8266.
• Raspberry Pi.
• اختبار الحساسات والوحدات الإلكترونية.
• تصميم النماذج الأولية (Prototype).
• تجارب الإلكترونيات التعليمية.
• مشاريع الروبوتات.
• تطوير دوائر إنترنت الأشياء (IoT).