طقم شفرات صيانة المعالجات والآيسيهات المتقدم SUNSHINE SS-101F
33ر.س
Product description
طقم احترافي متقدم مخصص لعمليات صيانة المايكروسولديرنج الدقيقة، رفع معالجات الهواتف والذواكر (CPU / NAND Removal)، وتنظيف غراء الأندرفيل (Underfill / Black Glue) بكفاءة عالية دون تجريح البوردة أو اقتلاع مسارات النحاس (Pads).
أبرز المميزات:
مقبض مزدوج الأطراف (Double-Headed Handle): يتيح تركيب شفرتين مختلفتين في نفس الوقت واستخدامهما بالتبادل السريع لتوفير الوقت وسلاسة العمل تحت الميكروسكوب.
مركز ثقل منخفض وتحكم فائق (Low Center of Gravity): تصميم هندسي متزن يمنح اليد ثباتاً مطلقاً ويمنع الاهتزاز أثناء العمل على المكونات المجهرية الحساسة.
شفرات مصقولة يدوياً فائقة الرقة (Hand Polished): رؤوس متناهية النحافة (سماكة السن تصل إلى 0.05 مم و 0.06 مم) لتنزلق بسلاسة تحت الآيسيهات وطبقات الغراء دون إجهاد للبوردة.
رؤوس قفل نحاسية مطلية (Anti-Oxidation Copper Collet): رؤوس تثبيت حلزونية من النحاس المعالج ضد الأكسدة تضمن إطباقاً محكماً يمنع أي حركة أو اهتزاز للشفرة أثناء الضغط.
مقبض ألومنيوم مخرش مانع للانزلاق: هيكل متين خفيف الوزن مع تخريش أوسط يوفر قبضة مريحة وثابتة أثناء جلسات الصيانة الطويلة.
تفاصيل الشفرات الثلاث المرفقة:
شفرة رقم 1 (سماكة السن 0.06 مم): سن مسطح مستدق مخصص لرفع المعالجات (CPU)، ذواكر التخزين (NAND / Hard Disk)، والآيسيهات الكبيرة.
شفرة رقم 2 (سماكة السن 0.05 مم): سن خطافي مقوس مخصص لتنظيف وقشط الغراء المحيط بالآيسيهات والزوايا الضيقة دون لمس المكونات المجاورة.
شفرة رقم 3 (سماكة السن 0.05 مم): سن مائل حاد مخصص لقطع الغراء الصلب وفصل طبقات المازربورد المزدوجة (CPU Layering).
المواصفات الفنية:
العلامة التجارية: SUNSHINE
الموديل: SS-101F
طول المقبض: 135 مم (القطر: 9 مم)
أبعاد العبوة: 170 × 82 مم
الخامة: مقبض سبائك ألومنيوم مع كوليت نحاسي + شفرات فولاذ مرن معالج حرارياً
محتويات البكج: مقبض مزدوج الرأس + 3 شفرات احترافية + علبة بلاستيكية لحفظ الشفرات
الاستخدامات الموصى بها:
رفع المعالجات وشرائح الـ BGA تحت الهوت إير.
كشط وتنظيف غراء الـ Underfill والغراء الأسود حول الشرائح الإلكترونية.
فصل طبقات البوردة المزدوجة (Sandwich Boards) لأجهزة الآيفون والأندرويد الحديثة.
