شبلونات صيانة وإعادة شبلنة BGA لأجهزة أندرويد - YAXUN YX-250 (قص ليزر عالي الدقة)
15ر.س
Product description
ارتقِ بمستوى واحترافية الصيانة في ورشتك مع شبلونات YAXUN YX-250 المخصصة لمعالجات ودوائر هواتف الأندرويد. صُممت هذه الشبلونات بتقنية القطع بالليزر فائقة الدقة لتوفر لك شبلنة متقنة، سهلة، وسريعة لكرات القصدير (BGA Reballing) دون التصاق أو تشوه.
مميزات المنتج:
دقة متناهية بالليزر (Advanced Laser Cut): فتحات مصقولة ومتطابقة بنسبة 100% تضمن نزول كرات القصدير وتوزيعها بانتظام دون عناء.
مقاومة عالية لدرجات الحرارة: مصنوعة من سبائك فولاذية معالجة تتحمل حرارة الهوت إير المرتفعة دون أن تتمدد أو تتقوس أثناء اللحام.
مانعة للالتصاق ومضادة للتشوه: أسطح فائقة النعومة تمنع التصاق عجينة القصدير بالفتحات وتسهل فك الشبلونة بعد التسخين.
تغطية شاملة لموديلات الأندرويد: تدعم أشهر معالجات وشرائح أجهزة أندرويد (Snapdragon, MediaTek, Exynos، بالإضافة لآيسيات الباور، الشحن، والذاكرة UFS/eMMC).
المواصفات التقنية:
العلامة التجارية: YAXUN (الأصلية)
الموديل: YX-250 Series
الخامة: فولاذ مقاوم للصدأ والحرارة (High Temperature Steel)
نوع القص: ليزر متقدم (Laser Cut)
الاستخدام: إعادة شبلنة معالجات ودوائر BGA لأجهزة الهواتف الذكية (Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, Vivo...)
نصيحة للفنيين:
للحصول على أفضل نتيجة شبلنة: استخدم شيلد حراري أو ماسك بورد لتثبيت الشبلونة، واعتمد كرات أو معجون قصدير بدرجة انصهار ملائمة مع ضبط هواء الهوت إير بحرارة وتدفق متوازن.
