إطار Thermalright BCF V2 مضاد للانحناء لمعالجات AM5 وLGA1700

إطار Thermalright BCF V2 مضاد للانحناء لمعالجات AM5 وLGA1700

إطار Thermalright BCF V2 مخصص لتثبيت المعالج وتوزيع ضغط التثبيت بشكل أكثر انتظامًا حول منطقة المعالج، مع إصدارين لمنصات AMD AM5 وIntel LGA1700. يساعد التصميم على توفير تثبيت متوازن للمعالج عند تركيبه على اللوحة الأم المتوافقة.

المميزات

• تصميم BCF V2 لتوزيع ضغط التثبيت حول المعالج بشكل منتظم.
• مصنوع من سبائك الألومنيوم مع معالجة سطحية مؤكسدة وفق بيانات المنتج.
• تصميم مدمج مناسب لمنطقة تثبيت المعالج.
• يتوفر بإصدار AM5 BK V2 أو LGA1700 BCF BK V2.
• يتضمن مفك براغي على شكل L لتسهيل عملية التركيب.
• أبعاد تقريبية: 70 × 54 × 6 مم.

الخيارات المتاحة

• AM5 BK V2.
• LGA1700 BCF BK V2.

التوافق

إصدار AM5 مخصص لمنصة AMD AM5 واللوحات الأم المتوافقة، بما في ذلك بعض اللوحات بشرائح X670 وB650 وفق بيانات المنتج.

إصدار LGA1700 مخصص لمعالجات Intel من الأجيال 12 و13 و14 واللوحات الأم المتوافقة بمقبس LGA1700، بما في ذلك شرائح H610 وB660 وB760 وZ690 وZ790 وفق بيانات المنتج.

محتويات العبوة

• إطار التثبيت حسب الإصدار المختار.
• مفك براغي L.

طريقة الاستخدام

يُركب الإطار حول منطقة تثبيت المعالج على اللوحة الأم وفق الإصدار والمقبس المناسبين. يجب اتباع طريقة التركيب الخاصة بالمنتج والتأكد من اختيار الإصدار المتوافق قبل التركيب.

ملاحظة مهمة

هذا المنتج إطار لتثبيت المعالج وتوزيع ضغط التثبيت، وليس مشبكًا لتثبيت المبرد. اختر AM5 أو LGA1700 حسب منصة جهازك وتأكد من التوافق قبل الطلب.

للتأكد من الضمان، يرجى التواصل مع متجر SMILE عبر وسائل التواصل وإرسال صورة المنتج.