طقم شفرات ازالت الغراء FS-51
28ر.س
وصف المنتج
طقم شفرات ميكانيك FS-51 لإزالة الغراء (Mechanic FS-51 Glue Removal Quick Spade Blade Set) هو أداة احترافية مضادة للكهرباء الساكنة (Anti-static) مصممة خصيصاً للحام الدقيق. تُستخدم لإزالة الغراء الأسود، والمواد اللاصقة المتبقية، والحماية المحيطة بالرقاقات (Underfill) من اللوحات الإلكترونية (PCBs) للهواتف، ومعالجات (CPU)، ونقاط اللحام في اللوحة الأم.
المواصفات الفنية الرئيسية
- مادة الشفرة: ستانلس ستيل مستورد ومقاوم للصدأ بجودة فائقة (AAAA-grade) بسمك 0.3 مم.
- التصميم: مضاد للكهرباء الساكنة، مع حواف واقية لحماية أسطح اللوحات الإلكترونية.
- المكونات: مقبض معدني مضاد للانزلاق مع مجموعة شفرات دقيقة وحادة قابلة للتبديل بأشكال مختلفة.
- آلية القفل: نظام حلقة القفل السريع (Quick-lock) لتغيير الشفرات بسرعة وسهولة.
- الوزن والتحكم: خفيف الوزن جداً لضمان أقصى درجات التحكم والدقة أثناء العمل تحت المجهر (الميكروسكوب).
استخدامات الأداة ووظائفها
- تنظيف المعالجات والـ IC: تنظيف بقايا الغراء من على نقاط اللحام في اللوحة الأم دون إتلافها أو قطع المسارات النحاسية الدقيقة.
- أشكال متنوعة: تحتوي على شفرات عريضة لتقشير المساحات المفتوحة، وشفرات رفيعة للعمل في الحواف الضيقة وحول الدوائر المتكاملة (ICs).
- متعددة المهام: ممتازة لتقشير لاصق البطاريات، كشط معجون اللحام، رفع المكونات، والتعامل مع فك المعالجات متعددة الطبقات.
نصائح احترافية للاستخدام
- التسخين البسيط: يفضل دائماً تسخين الغراء العنيد قليلاً قبل الكشط؛ ليصبح الغراء الأسود طرياً ويُزال بضغط خفيف ومحكوم.
- العمل بزاوية منخفضة: استخدم الشفرة بزاوية منخفضة جداً مع الدفع باتجاه خارجي بعيداً عن النقاط الحساسة والمكونات المجاورة لتجنب أي انزلاق قد يؤذي اللوحة.
- تنظيف الشفرات باستمرار: امسح الشفرات بعد كل عملية تنظيف؛ لأن تراكم الغراء الجاف على الحواف الدقيقة يقلل من حدتها ويجعلها تنزلق بشكل خاطئ في المرة القادمة.
