شبلونة RELIFE RL-044 IPZ5 IPXR/XS/XSMAX-A12
18ر.س
وصف المنتج
إنّ RELIFE RL-044 IPZ5 عبارة عن شبلونة (ستنسل) إعادة شَبلَنة المعالجات (BGA Reballing) عالية الدقة ومصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ بسُمك 0.12 ملم. تم تصميمها خصيصاً للحام الدقيق وصب القصدير على معالج Apple A12 Bionic CPU، وهي متوافقة تماماً مع اللوحات الأم لهواتف iPhone XS، وiPhone XS Max، وiPhone XR.
الميزات التقنية الرئيسية
- سُمك مثالي 0.12 ملم: مصممة لتوفير توازن ممتاز بين الصلابة والمرونة. يمنع هذا السُمك الدقيق الشبلونة من التقوس أو الانحناء تحت درجات الحرارة العالية، مما يضمن تشكيل كرات قصدير متساوية ونظيفة تماماً.
- فتحات مقصوصة بالليزر بدقة CNC: تتميز بفتحات مربعة أو مربعة ذات زوايا مستديرة محفورة بدقة عالية لتتطابق تماماً مع المخطط الأصلي للمصنع، مما يضمن محاذاة كل نقطة لحام (Pad) على معالج A12 دون أي انزياح.
- مقاومة عالية للحرارة والتآكل: صُنعت من فولاذ مقاوم للصدأ عالي الجودة يتحمل الحرارة العالية الناتجة عن محطات الهواء الساخن (Hot Air Station) دون أن تتشوه.
- فتحات ناعمة الجوانب: الحواف الداخلية لكل فتحة مصقولة بعناية لتسمح بخروج معجون القصدير بسلاسة وسهولة بعد تسخينه.
الاستخدامات المستهدفة
- إعادة شبلنة رقاقات الـ IC: تجديد أو إصلاح نقاط اللحام القديمة أو التالفة على معالج A12 الرئيسي.
- نقل المعالجات وتجديد البوردات: إعادة صب القصدير على المعالج عند نقله من لوحة أم إلى أخرى بديلة (Donor Board).
- الأجهزة المدعومة: هواتف Apple iPhone XS، وiPhone XS Max، وiPhone XR.
