معجون لحام RELIFE RL-404 138c
28ر.س
وصف المنتج
معجون اللحام RELIFE RL- 404 ذو درجة الحرارة المنخفضة 138°C هو تركيبة متطورة وخالية من الرصاص، مصممة خصيصاً لأعمال الصيانة الدقيقة والإلكترونيات المتقدمة. يتميز هذا المعجون بنقطة انصهار منخفضة جداً تبلغ 138 درجة مئوية، مما يجعله الخيار المثالي لإصلاح اللوحات الأم للهواتف الذكية عالية الفئة (مثل آيفون وهواوي) دون تعريض المكونات الحساسة الأخرى للتلف الحراري.
المواصفات الفنية الأساسية
- الموديل: RELIFE RL- 404 (علبة بوزن 40 جرام).
- تركيب السبائك: Sn42/Bi58 (قصدير/بزموت).
- نقطة الانصهار: 138°C ثابتة ودقيقة.
- حجم الجسيمات: ناعم جداً يتراوح بين 20 إلى 38 ميكرون.
- اللزوجة (عند 25°C): 178±10 Pa.s.
- محتوى الفلاكس (المساعد): 9±0.5 Wt%.
- الموصلية: 14.0 %Fcu.
أبرز المميزات
- حماية المكونات الحساسة: بفضل درجة انصهاره المنخفضة، يقلل المخاطر أثناء إعادة تركيب المعالجات (CPU IC Reballing) أو صيانة طبقات اللوحة الأم.
- جودة لحام عالية: يمنح نقاط لحام فضية لامعة وقوية (Silver Highlights)، ولا يسبب فقاعات أثناء صب القصدير.
- خاصية No-Clean: يترك الحد الأدنى من الرواسب غير الموصلة وغير المسببة للتآكل، مما يقلل الحاجة للتنظيف المكثف بعد اللحام.
- ترطيب ممتاز (Wettability): يبقى المعجون رطباً وصالحاً للاستخدام لفترات طويلة حتى بعد فتح العبوة.
