كاشطة لحام سيراميك RELIFE TK1

أداة قشط القصدير RELIFE TK1 Ceramic Solder Scraper هي أداة احترافية مُصممة بدقة من RELIFEلتنظيف وإزالة بقايا اللحام (القصدير) الزائدة من على ألواح الدوائر المطبوعة (PCBs)، المعالجات (CPUs)، ورقاقات الـ BGA في الهواتف والأجهزة الذكية .

تتميز هذه الأداة بخصائص تجعلها آمنة تماماً عند التعامل مع المكونات الإلكترونية الحساسة:

🛠️ المواصفات والميزات الرئيسية

• شفرة سيراميكية معالجة حرارياً: رأس الأداة مصنوع من السيراميك المصهور تحت درجات حرارة عالية، مما يمنحه صلابة ممتازة ومقاومة عالية للتآكل والأكسدة حتى مع الاستخدام اليومي KB GSM Store.
• مقاومة المغناطيسية والكهرباء الساكنة (Anti-Static & Non-Magnetic): بفضل مادة السيراميك، لا تتسبب الأداة في أي تداخل مغناطيسي ولا تنقل الشحنات الاستاتيكية، مما يحمي الدوائر المتكاملة الحساسة (ICs) من التلف أثناء الصيانة gsmbazar.
• كشط آمن وفعال: توفر الشفرة السيراميكية الحادة قشطاً ناعماً ومتساوياً لتنظيف نقاط اللحام دون خدش أو إتلاف المسارات النحاسية على اللوحة الخلفية (PCB) gsmbazar.
• مقاومة درجات الحرارة العالية: تتحمل الشفرة الحرارة في بيئات العمل الساخنة (تتحمل بأمان وتعمل بكفاءة في نطاقات حرارية واسعة)، مما يتيح لك تنظيف الصيانة حتى بالقرب من مناطق اللحام النشطة .
• تصميم مريح (Ergonomic Grip): تأتي بمقبض ناعم ومريح يشبه الجل ومصمم ليناسب انحناءات اليد، مما يقلل من إجهاد المعصم واليد أثناء فترات العمل الطويلة والمستمرة Daraz.
• الأبعاد: أداة مدمجة وخفيفة الوزن يبلغ طولها حوالي 122 ملم وعرضها 11.5 ملم، مما يمنحك تحكماً فائقاً في المساحات الضيقة والدقيقة.

💡 الاستخدامات الشائعة

• إزالة وتنعيم القصدير الزائد بعد رفع الأقراص أو الرقاقات (BGA Reballing).
• تنظيف مادة الحماية (Underfill/Glue) المحيطة بالمعالجات والـ ICs.
• كشط طبقات الأكسدة من على خطوط التوصيل النحاسية لضمان جودة لحام مثالية

فرد وتوزيع معجون اللحام (Solder Paste) بدقة على الشبلونات (Stencils)