ملقط RELIFE - ST 20
28ر.س
وصف المنتج
تُعد ملاقط RELIFE ST-20 عالية الدقة أداة متخصصة للغاية، ومصممة خصيصًا لإصلاح اللوحات الأم (Motherboards)، واللحام الدقيق، وتركيب الرقائق الإلكترونية (IC Chips). تم تصميم هذه الملاقط لتلبي احتياجات فنيي الصيانة المحترفين وهواة الإلكترونيات، حيث تتميز بكفاءة عالية في التعامل مع المكونات المتناهية الصغر داخل المساحات الضيقة جدًا.
🛠️ الميزات الرئيسية والمواصفات الفنية
- رؤوس منحنية عالية الدقة: تتميز برؤوس منحنية دقيقة ومحكمة الإغلاق تماماً، وهي مثالية لالتقاط رقائق الآي سي (IC) الصغيرة، وسحب أسلاك التوصيل الدقيقة (Jumper Wires)، ومحاذاة شبلونة القصدير (BGA Reballing Stencil).
- مواد تصنيع ممتازة: صُنعت من فولاذ التيتانيوم عالي الصلابة (أو الفولاذ المقاوم للصدأ عالي الجودة بحسب خط الإنتاج)، مما يجعلها مقاومة للتآكل، والتشوه، والالتواء نتيجة الاستخدام المستمر.
- مقاومة للمغناطيسية والكهرباء الساكنة (ESD Safe): مصنوعة من مواد غير مغناطيسية تمنع المكونات الحساسة من الالتصاق برأس الملقط. كما توفر حماية متكاملة ضد تفريغ الكهرباء الساكنة لحماية الدوائر الإلكترونية.
- مقاومة للمواد الكيميائية والحرارة: مقاومة تماماً للصدأ والتآكل الكيميائي، مما يتيح للأداة تحمل التلامس المباشر مع مواد الصيانة القوية مثل الفلاكس (Flux)، ومساعد اللحام (Rosin)، وسوائل تنظيف اللوحات الإلكترونية (PCB cleaners).
- تصميم مريح لليد (Ergonomic): مقبض مضاد للانزلاق بحواف منحنية وناعمة لتقليل إجهاد اليد أثناء العمل لفترات طويلة تحت الميكروسكوب أو باستخدام محطة الهواء الساخن (Hot-Air Station).
- الأبعاد والوزن: الأبعاد الإجمالية هي 140 مم × 12 مم × 5 مم، مع وزن خفيف وصافي يقارب 20 جراماً.
🔬 الاستخدامات الأساسية
- إصلاح الهواتف المحمولة والأجهزة الرقمية: صيانة اللوحات الأم على مستوى المكونات الدقيقة، وإعادة شبلونة رقائق الـ BGA، وإصلاح مشاكل التوقف عند الشعار الناتجة عن تحرك الرقائق الإلكترونية.
- التعامل مع مكونات SMT/SMD: التقاط وتثبيت المكونات السطحية الصغيرة جداً في الأماكن التي يصعب على الملاقط المستقيمة التقليدية الوصول إليها أو العمل فيها بالزاوية المناسبة.
- عمل مسارات التوصيل الدقيقة (Jumper Wires): توجيه وتثبيت أسلاك التوصيل الميكروية (الكوبري) فوق مسارات اللوحة الأم المقطوعة تحت الميكروسكوب.
