معجون لحام 183c XGSP40
28ر.س
وصف المنتج
معجون اللحام MECHANIC Solder Paste ( 183°C)، XGSP40.
هذا المنتج عبارة عن معجون لحام مخصص للإلكترونيات الدقيقة وصيانة الهواتف المحمولة.
إليك التفاصيل والمواصفات الفنية المتاحة لهذا المنتج:
المواصفات الفنية الرئيسية
- الوزن الصافي: 35 جرام.
- نقطة الانصهار: 183 درجة مئوية (مثالية للمكونات الحساسة للحرارة لتجنب تلف البورد).
- تركيبة السبائك: Sn63/Pb37 (63% قصدير / 37% رصاص) وهي سبيكة سهلة التدفق والانصهار.
- درجة اللزوجة وحجم الجزيئات: ملمس ناعم ودقيق (حجم الجزيئات يتراوح بين 20-38 ميكرون) لضمان توزيع متساوٍ ومنع اللحام الوهمي (False Welding).
- ظروف التخزين: يُنصح بحفظه في درجات حرارة بين 0-10 درجات مئوية لضمان صلاحية تصل إلى 12 شهراً دون جفاف. [
الاستخدامات الشائعة
- إعادة صب شبلونة الآي سيات (BGA Reballing) لمعالجات الهواتف واللوحات الأم.
- لحام القطع الصغيرة السطحية (SMD / SMT) على الدوائر الإلكترونية عالية الدقة.
