مجموعة شفرات صيانة معالجات مع مقبض RF4 RF-HD11A
28ر.س
وصف المنتج
مجموعة سكين الكشط الدقيق RF4 RF-HD11A هي أداة صيانة متخصصة 4 في 1 مصممة أساساً للحام الدقيق (Micro-soldering)، وإصلاح اللوحات الإلكترونية (PCB)، وصيانة معالجات ورقاقات الهواتف الذكية، وإزالة المادة اللاصقة الحساسة.
إليك تفصيل شامل للتصميم، والمواصفات الفنية، والميزات الرئيسية:
المواصفات الفنية
- الموديل: RF4 RF-HD11A
- طول المقبض: 118 ملم
- طول الشفرة: 39 ملم
- عرض الشفرة: 6 ملم
- أقصى عرض للتثبيت: 6 ملم
- مادة المقبض: ألومنيوم الطيران مع قبضة مريحة ومقاومة للانزلاق
- الوزن الإجمالي: حوالي 20 غراماً
الميزات الرئيسية
- مجموعة 4 في 1 قابلة للتبديل: تتضمن المجموعة مقبض ألومنيوم خفيف الوزن وأربع شفرات بأشكال فريدة (مسطحة، خطافية، مائلة، ومدببة). تغطي هذه الأشكال جميع سيناريوهات الإصلاح الشائعة مثل رفع الرقاقات، وكشط الغراء الأسود، وتنظيف مسارات اللوحة الأم.
- توافق عالمي للشفرات: يتميز رأس التثبيت شديد التحمل بآلية تثبيت بمقاس 6 ملم، مما يجعله قادراً على استيعاب ما يصل إلى 95% من الشفرات القياسية المتوفرة في السوق من شركات أخرى، لتتمكن من استخدام شفراتك القديمة أو المتخصصة بسهولة.
- بنية صناعية قوية: تم تصنيعه باستخدام ألومنيوم الطيران عالي الصلابة. يتميز المقبض بمقاومة عالية للتآكل الناتج عن المواد الكيميائية (مثل منظفات الفلوكس أو الكحول الإيزوبروبيلي)، ومصمم لمنع انزلاق الشفرة تماماً أثناء الكشط الدقيق.
- تحكم دقيق للغاية: تم تصميمه خصيصاً لتوفير الدقة العالية المطلوبة لصيانة معالجات iPhone، ورقاقات الـ Nand، والـ BGA IC دون إتلاف المكونات السفلية أو المسارات النحاسية.
الاستخدامات الشائعة
- كشط قناع اللحام (Solder Mask) المعالج بالأشعة فوق البنفسجية أو معجون القصدير الزائد.
- إزالة الغراء الأسود والمواد اللاصقة المحيطة برقاقات الهواتف الذكية.
- رفع رقاقات الـ BGA الدقيقة، المعالجات، وذاكرة التخزين (NAND Flash) بأمان.
- تنظيف نقاط اللحام (Solder Pads) الحساسة أثناء عمليات توصيل الأسلاك الدقيقة (Jumper Wire).
