كرات لحام SOLDER BALL XZ10 - 0.5MM

18

وصف المنتج

إن كرات اللحام MECHANIC Solder Ball XZ10 هي خيار احترافي وموثوق يُستخدم على نطاق واسع في عمليات إعادة تدوير ولحام شرائح الـ BGA (Reballing)، إصلاح اللوحات الأم للهواتف الذكية (مثل آيفون وسامسونج)، وإصلاحات الحواسب المحمولة وأجهزة الألعاب. تتوفر هذه الكرات بعبوات تحتوي على 10,000 قطعة في الزجاجة الواحدة.

تتميز سلسلة XZ10 بتركيبة سبائك لحام رصاصية تقليدية بنسبة Sn63/Pb37 (أي 63% قصدير و37% رصاص)، مما يمنحها نقطة انصهار منخفضة ومثالية تتراوح بين 183°C إلى 190°C (ملاحظة: تختلف عن سلسلة XZW10 المخصصة للحام الخالي من الرصاص).