معجون لحام 2UUL JOINT X

إنّ معجون اللحام 2UUL JOINT X SOLDER PASTE هو معجون احترافي مصمم خصيصاً لإصلاح اللوحات الإلكترونية (PCB) وإعادة بناء كرات المعالجات والرقاقات (BGA Reballing) في الهواتف الذكية والأجهزة الدقيقة.

يأتي هذا المنتج GS بوزن 50 جراماً للعبوة. ويتوفر بثلاث درجات حرارة (انصهار) رئيسية تناسب كل منها غرضاً معيناً في الصيانة:

خيارات درجات الحرارة والاستخدامات

1. درجة حرارة 158°C (الموديل: GS158 / FS158)

• الاستخدام الأساسي: لحام الطبقات الوسطى (Mid-layer) في بوردات الهواتف الذكية (مثل آيفون).
• الميزة: درجة انصهار منخفضة لحماية المكونات الحساسة للحرارة من التلف أثناء الجمع أو الفصل.

1. درجة حرارة 183°C (الموديل: GS183 / FS183)

• الاستخدام الأساسي: لحام الرقاقات والـ آي سيات (IC Chips) الصغيرة والمتوسطة.
• الميزة: نقطة الانصهار القياسية والمعيارية في عالم صيانة الإلكترونيات، تضمن تدفقاً ممتازاً وثباتاً عالياً في اللحام.

1. درجة حرارة 200°C (الموديل: GS200 / FS200)

• الاستخدام الأساسي: إعادة بناء كرات المعالج (CPU Reballing) والمكونات ذات الكثافة العالية.
• الميزة: لحام ذو حرارة عالية يوفر متانة ميكانيكية فائقة ومقاومة ممتازة لدرجات الحرارة المتغيرة داخل الجهاز.

الميزات العامة لمعجون Joint X:

• تركيبة غنية بالفضة: يحتوي على نسبة من الفضة لضمان جودة توصيل كهربائي وموثوقية عالية للروابط.
• قوام متناسق (Type 4): يمتلك كثافة مثالية تسهل تمريره عبر شبلونات اللحام (Stencils) الدقيقة دون التسبب في تدميع أو التماس بين النقاط.
• مقاوم للأكسدة: مصمم بطريقة تمنعه من الجفاف السريع داخل العبوة، مما يطيل من عمره الافتراضي.