مقبض مع طقم شفرات صيانة الايسيات SUNSHINE SS-101A

تُعد مجموعة SUNSHINE SS-101A IC REMOVER SET طقماً متقدماً ومخصصاً لأعمال الصيانة الإلكترونية الدقيقة. صُممت هذه الأداة خصيصاً لمساعدة الفنيين في رفع الدوائر المتكاملة (ICs)، المعالجات (CPUs)، وتنظيف مادة الـ Underfill (المادة اللاصقة القوية المحيطة بالآيسيات) من اللوحات الأم للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية دون التسبب في قشر النحاس أو إتلاف المسارات.

إليك تفاصيل ومواصفات المنتج:

المكونات والمواصفات التقنية

• الشفرات: يحتوي الطقم على 27 شفرة متنوعة ومصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ، مخصصة لمختلف أشكال ووظائف نزع وتفتيت الغراء.
• المقبض: يأتي مع مقبض مريح وخفيف الوزن مصمم على شكل قلم ومصنوع من الألومنيوم والنحاس عالي الجودة ليوفر تحكماً وثباتاً ممتازاً أثناء العمل الدقيق.
• تصميم الشفرات: شفرات فائقة الرقة (أرق من نقاط القصدير) لتنزلق بسهولة تحت الرقاقات الإلكترونية، كما أنها تتميز بمرونة عالية وقدرة على مقاومة درجات الحرارة المرتفعة دون أن يتشوه شكلها أو يلتصق بها القصدير.
• نظام التثبيت: يتميز بقفل متقاطع (Cross-Opening Lock) يضمن ثبات الشفرة بإحكام داخل المقبض لضمان السلامة أثناء الضغط.

طريقة الاستخدام الأمثل (حسب توصية الشركة المصنعة)

1. تنظيف الغراء السطحي: قبل رفع الأيسيه (الرقاقة)، قم بتنظيف الغراء المحيط بها باستخدام الهوت اير (موجّه الهواء الساخن) عند درجة حرارة 200 درجة مئوية.
2. التسخين المسبق: عندما تصل حرارة الهوت اير إلى 150 درجة مئوية (بسرعة هواء 60)، قم بعمل تسخين مسبق للوحة الأم بأكملها لمدة دقيقتين.
3. رفع الرقاقة: ارفع درجة حرارة الهوت اير إلى 350 درجة مئوية، ووجّه الهواء أولاً أسفل الشفرة (المقبض) لمدة 10 ثوانٍ، ثم قم بهز الأيسيه بلطف وادخل الشفرة بسلاسة بمجرد التأكد من ذوبان نقاط القصدير.