طقم شفرات ومقبض إزالة وحفر الآيسيات SUNSHINE SS-101A (الإصدار المطور)

35

وصف المنتج

أداة احترافية مخصصة لفنيي صيانة المايكروسولدرنج، صُممت لتفكيك الشرائح الإلكترونية وإزالة مادة الحماية والصمغ الأسود (Underfill Glue) بأمان حول وتحت المعالجات (CPU) والذواكر (NAND) دون الإضرار بمسارات البوردة أو أرجل التثبيت.

​أبرز المميزات:

​شفرات فائقة النحافة والمرونة: مصنوعة من سبائك فولاذية عالية المقاومة للحرارة تتيح النفاذ السلس أسفل الرقائق الدقيقة أثناء التسخين.

​تنوع هندسي للرؤوس: مجموعة متكاملة من الشفرات بأشكال متعددة (منحنية، حادة، مسطحة، ومشرشرة) لتناسب جميع زوايا الحفر وكشط الحماية.

​مقبض ألومنيوم مانع للانزلاق: يوفر قبضة مريحة وثباتاً فائقاً لليد أثناء العمل الحرج والدقيق تحت الميكروسكوب.

​آلية تثبيت محكمة: سنان تثبيت لولبي قوي يمنع اهتزاز الشفرة أو انفلاتها أثناء الاستخدام.

​حماية طبقات اللوحة الأم: حواف معالجة بدقة لتقليل احتمالية خدش خطوط التوصيل أو طبقة السولدر ماسك (Solder Mask).

​الاستخدامات الأساسية:

​تنظيف وكشط مادة الإيبوكسي والحماية المحيطة بالآيسيات.

​رفع شرائح BGA والرقائق الملتصقة باللوحة بسهولة.

​تنظيف بقايا القصدير والمخلفات أسفل الشرائح بعد الرفع.

​مناسب لصيانة الهواتف الذكية، الأجهزة اللوحية، وكافة الدوائر الإلكترونية المتقدمة.

​محتويات العلبة:

​1 × مقبض معدني عالي الدقة.

​طقم صفائح يحتوي على 27 شفرة متعددة الاستخدامات.

أسئلة قد تجي في بالك

‌
‌
‌‌
‌
‌
‌‌
‌
‌
‌‌
‌
‌
‌‌
‌
‌
‌‌
‌
‌
‌‌
‌