سلك كباري ميكانيك احترافي لإصلاح مسارات البوردة والآيسيات (0.02 مم × 500 م / 0.009 مم × 200 م) | MECHANIC Motherboard Repair Jump Wire (FX-9 / FXV009)
20ر.س
وصف المنتج
سلك كباري نحاسي فائق المرونة والمتانة من MECHANIC، مخصص لعمليات اللحام المجهري الدقيق (Micro-soldering) وصيانة بوردات الهواتف المحمولة؛ مصمم لحل أصعب مشاكل قطع المسارات وتعويض نقاط وأرجل الآيسيات المفقودة بأعلى درجات الكفاءة.
أبرز المميزات
مقاوم للقطع وفائق المرونة (Stretchable & Tough): يتميز بقوة شد استثنائية تمنع انقطاعه أثناء السحب أو التشكيل بالجفت الميكروسكوبي، مما يسهل تمديد المسارات والمنحنيات المعقدة.
تقصيد فوري ولحام سريع (Easy Tinning & Fast Soldering): سلك موصل يلتقط القصدير مباشرة دون الحاجة لكشط مسبق، مما يقلل وقت التلامس الحراري ويحمي طبقات اللوحة الأم من التلف.
غير ممغنط (Non-Magnetic): يمنع التصاق السلك بسن الجفت أثناء التثبيت تحت المجهر، مما يوفر تحكماً دقيقاً وسرعة أثناء العمل.
توصيل عالي ومقاومة منخفضة (Low Resistance): كفاءة نقل ممتازة للإشارات وخطوط الإمداد مع مناعة عالية ضد التشويش والتداخل الكهربائي.
مثالي للإصلاحات الدقيقة: مخصص لعلاج قطع المسارات الناتج عن مسامير التثبيت النافذة (Screw Hole Repair)، تعويض نقاط اللحام المقتلعة (Missing Pads)، وترميم فلاتات البصمة والشاشات.
المواصفات الفنية
العلامة التجارية: MECHANIC
الخيارات والموديلات المتاحة:
موديل FX-9: القطر: 0.02 مم | الطول: 500 متر | الوزن التقريبي: 28 غرام
موديل FXV009: القطر: 0.009 مم (سُمك مجهري فائق الدقة) | الطول: 200 متر | الوزن التقريبي: 16 غرام
نوع السلك: سلك كباري موصل ومباشر اللحام (Conductive Flywire)
الخاصية المغناطيسية: غير ممغنط (Non-magnetic)
الخامة: سبيكة نحاسية نقية عالية المرونة والتوصيل الكهربائي
الاستخدامات الموصى بها: ترميم أرجل المعالجات والذاكرة (CPU / BGA Pads)، إصلاح مسارات البوردة المقطوعة، ولحام خطوط فلاتات الهواتف الحساسة
