طقم شفرات إزالة صمغ وحماية الآيسيات 2UUL QUICK (5 في 1) - موديل DA22
35ر.س
وصف المنتج
مجموعة احترافية متكاملة مصممة خصيصاً لعمليات المايكروسولدرنج الدقيقة وفك رقائق BGA. صُنعت الشفرات بصقل يدوي فائق النعومة (Hand Finished) لضمان اختراق آمن وسلس تحت الرقائق دون التسبب بأي خدش أو تلف لطبقات اللوحة الأم والمسارات الدقيقة.
وظائف شفرات طقم QUICK الخمس:
الشفرة (Q): مخصصة لرفع وفصل المعالجات (CPU) وذواكر الناند (NAND Flash) بدقة عالية.
الشفرة (U): مصممة لتنظيف وكشط بقايا الصمغ والحماية من سطح اللوحة الأم وحول الآيسيات.
الشفرة (I): مخصصة لفصل طبقات المعالج المزدوجة (CPU Tiering / فصل الرام عن المعالج).
الشفرة (C): رأس منحني احترافي لتفريغ وتنظيف الحماية والصمغ الجانبي المحيط بالقطع الإلكترونية.
الشفرة (K): زاوية هندسية مبتكرة لقص وتفريغ الصمغ الأسود (Black Underfill) في الأماكن الضيقة بأمان تام.
أبرز المميزات:
مقاومة فائقة للحرارة: مقابض مصنعة من مواد عازلة ومقاومة لدرجات حرارة تصل حتى 300°C، مما يتيح العمل المباشر أثناء التسخين بالهواء الساخن دون تشوه المقبض.
تصميم مدمج وثابت (Integrated Handle): كل شفرة مدمجة بالكامل مع مقبضها الخاص لتوفير أقصى درجات الثبات ومنع أي اهتزاز أثناء العمل تحت المجهر.
صقل يدوي آمن: حواف دقيقة ومعالجة خصيصاً لحماية طبقة السولدر ماسك (Solder Mask) والخطوط النحاسية من التلف.
تحكم مريح وخفيف الوزن: وزن خفيف وتصميم مريح لليد يمنح الفني دقة وسلاسة في المناورة أثناء العمليات الحساسة.
المواصفات التقنية:
الشركة المصنعة: 2UUL
الموديل: DA22 (QUICK Blades 5 in 1)
أبعاد القطعة: 136 × 7 × 10 مم
الاستخدام الأساسي: تنظيف مادة Underfill، رفع وتنظيف الآيسيات، فصل طبقات المعالج.
