شيلد سحب وتنظيف القصدير ريلايف RELIFE Soldering Wick (طول 1.5M - مقاسات متعددة)
15ر.س
وصف المنتج
شريط نحاسي مجدول عالي النقاوة مشبع بمادة الفلكس سريع التفاعل والامتصاص، مصمم خصيصاً لسحب وتفريغ كتل القصدير الزائدة وتنعيم قواعد اللحام (Pads) على بوردات الهواتف واللوحات الإلكترونية، لتجهيز سطح نظيف ومستوٍ تماماً تمهيداً لعمليات الشبلنة وإعادة تركيب الآيسيهات بأمان ودون تعريض اللوحة لحرارة زائدة.
المميزات الرئيسية
امتصاص سريع وفائق الكفاءة: جدائل نحاسية نقية عالية التوصيل الحراري تسحب القصدير المنصهر فور ملامسته بسن الكاوية، مما يقلل وقت التلامس الحراري ويحمي المسارات الدقيقة من التلف أو الانفصال.
رواسب كيميائية منخفضة (Less Residue): معالج بمركّب فلكس نقي غير مسبب للتآكل يترك أقل قدر ممكن من الشوائب غير الموصلة، مما يجعل التنظيف اللاحق بكحول الـ IPA سريعاً وسلساً.
حماية قصوى لنقاط وقواعد الـ BGA: نسيج مجدول بنعومة فائقة ينساب على البوردة دون خدش طبقة الحماية (Solder Mask) أو نزع أرجل التثبيت الدقيقة أسفل الآيسيهات الحساسة.
مطابق لمعايير الجودة والسلامة (ROHS): خالٍ من المواد الضارة ويتحمل درجات حرارة كاوية اللحام المختلفة دون احتراق ألياف النحاس أو تفتتها.
تنوع المقاسات لتغطية كافة الاستخدامات: يتوفر بخمسة عروض مختلفة تتيح للفني اختيار المقاس المناسب لحجم الآيسي أو مساحة اللحام المستهدفة.
بكرة دائرية واقية: تصميم محكم يتيح سحب الطول المطلوب بدقة وسهولة مع حماية باقي الشريط من الأكسدة، الرطوبة، والغبار أثناء التخزين على طاولة الصيانة.
المواصفات الفنية
العلامة التجارية: RELIFE
الطول: 1.5 متر
المقاسات والموديلات المتوفرة:
RL-1515 (عرض 1.5 مم - لون أخضر): مخصص للمكونات الصغيرة الدقيقة والمسارات شديدة التقارب.
RL-2015 (عرض 2.0 مم - لون وردي): المقاس القياسي الأكثر استخداماً لآيسيهات الباور والشحن والقطع المتوسطة.
RL-2515 (عرض 2.5 مم - لون برتقالي): مثالي لقواعد المعالجات (CPU) والذواكر (NAND).
RL-3015 (عرض 3.0 مم - لون أزرق): مخصص لمساحات اللحام الأكبر، خطوط الأرضي (GND)، وأرجل الكونكترات.
RL-3515 (عرض 3.5 مم - لون سماوي): ممتاز لسحب كتل القصدير الكبيرة وتنظيف إطارات بوردات الساندوتش (Interposer).
المادة: نحاس نقي مجدول مشبع بطبقة فلكس منشطة
