طقم شبلونات BGA لمعالجات ودوائر الأندرويد - RELIFE RL-044 (قص ليزر عالي الدقة ومقاومة للحرارة)
145ر.س
وصف المنتج
لكل فني يبحث عن الدقة والاحترافية في عمليات فك وتركيب المعالجات وسواب البورد (Board Swap).. توفر لك سلسلة شبلونات RELIFE RL-044 دقة استثنائية في إعادة شبلنة معالجات الأندرويد الحديثة، الرامات، والذواكر.
صُنعت الشبلونة بتصميم مبتكر مقاوم للتقوس والانتفاخ بفعل الحرارة العالية، مع فتحات مربعة دقيقة تمنع التصاق كرات القصدير وتضمن استواء وتطابق الشبلنة من أول محاولة.
أبرز المميزات:
مقاومة للتقوس والانتفاخ: مصممة بنظام فتحات تبريد وتفريغ حراري حول المعالج لتقليل الإجهاد الحراري ومنع تشوه الشبلونة أثناء التسخين بالهوت إير.
قص ليزر عالي الدقة (Laser-Cut Square Holes): فتحات متدرجة الحواف ونظيفة تماماً تسمح بتكوين كرات قصدير متجانسة وخروج الشبلونة بسهولة بعد التبريد.
سماكة مدروسة بدقة:
0.12 مم لمعالجات Qualcomm / Dimensity / Kirin ورامات الطبقة العلوية لتفادي التماس الكرات (Short Circuit).
0.15 مم لآيسيات الذواكر EMMC/UFS لضمان قوة وثبات كرات التثبيت.
دعم شامل لأحدث المعالجات: تغطية واسعة تبدأ من المعالجات الاقتصادية وحتى معالجات الفئات العليا (Flagship) مثل Snapdragon 8 Gen 1/2 و Dimensity 9000/9200.
دليل الموديلات والخيارات المتاحة (اختر من القائمة):
سلسلة كوالكوم سناب دراجون (SMC Series):
SMC1: Snapdragon 888 / SM8350
SMC7: Snapdragon 8 Gen 1 / SM8450
SMC20: Snapdragon 888+ / SM8475
SMC21: Snapdragon 8 Gen 2 / SM8550
(وتشمل باقي السلسلة SMC2 إلى SMC19 لمعالجات: 845, 765G, 855, 865, 778G, MSM8953 وغيرها).
سلسلة ميديا تيك دايمنسيتي (MTC Series):
MTC1 - MTC6: Dimensity (810, 720, 800, 900, 1000, 9000/MT6983Z)
MTC10: Dimensity 1100 / 1200
MTC11: Dimensity 9200 / MT6985W
MTC7 - MTC9: MT6769V, MT6762V, MT6582
سلسلة هواوي كيرين (HIC Series):
HIC1 - HIC5: Kirin (710, 810, 960, 970, 980)
HIC6 - HIC8: Kirin 985/820, Kirin 990 5G / 4G
HIC9: Kirin 9000 / HI36A0
سلسلة رامات الطبقة العلوية (ACU Series - Upper RAM):
ACU1: HiSilicon / Qualcomm RAM Upper Layer
ACU2: Kirin 9000 Upper Layer
ACU3: Kirin 970 / 980 / 990 Upper Layer
ACU4: Snapdragon 865 / 870 / 888 Upper Layer
سلسلة الذواكر (EMMC Series):
EMMC1 إلى EMMC6: تدعم ذواكر BGA 134, BGA 153, BGA 162, BGA 178, BGA 211, BGA 254.
المواصفات الفنية:
الشركة المصنعة: RELIFE (أصلية 100%)
الموديل الأساسي: RL-044
المادة: سبائك ستيل عالية الجودة ومقاومة للأكسدة والحرارة العالية
الاستخدام: صيانة اللوحات الإلكترونية وشبلنة معالجات ودوائر هواتف الأندرويد
💡 نصيحة فنية: للحصول على شبلنة مثالية للمعالجات ثنائية الطبقة (CPU + RAM)، احرص على استخدام معجون قصدير 183°C بجودة ممتازة مع تنظيف سطح الآيسي جيداً بفلكس عالي الجودة قبل البدء بالتسخين.
