معجون لحام MECHANIC XP5 – درجة انصهار 148م- قصدير سائل
22ر.س
24ر.س-8%وصف المنتج
معجون MECHANIC XP5 معجون لحام منخفض الحرارة، مصمم خصيصاً للأجهزة الحديثة الحساسة مثل سلسلة iPhone X وXS وXR، ومناسب بشكل عام لأي عمل يحتاج حرارة أقل من المعتاد لحماية المكونات المجاورة أثناء اللحام. درجة انصهاره 148 درجة مئوية، وهذا يوفر توازن جيد بين الأمان الحراري والقوة الكافية للحام الثابت.
ياتي في علبه 40 جرام، مناسبة للاستخدام المتكرر.
المواصفات الفنية:
- النوع: معجون فلكس لحام (Solder Paste)
- درجة الانصهار: 148 درجة مئوية
- الوزن: 40 جرام
- حجم الحبيبات: تقريباً 3-4 ميكرون
- التخزين: يفضل حفظه في مكان بارد (5-10 درجة) بعد الفتح
الاستخدامات الشائعة:
- لحام وإصلاح موذربورد أجهزة iPhone وسلسلة الفلاجشيب.
- أعمال SMD وBGA اللي تحتاج حرارة منخفضة.
- إعادة تكوير الكرات على شرائح حساسة للحرارة.
- أعمال الإصلاح الدقيقة في ورش صيانة الجوالات الاحترافية.
من جدة
أسئلة قد تجي في بالك