معجون لحام قصدير MECHANIC XG-50 –P درجة انصهار 183م- قصدير سائل
18ر.س
وصف المنتج
معجون لحام MECHANIC XG-50
معجون قصدير سائل (Solder Paste) يحتوي على مسحوق قصدير حقيقي ممزوج بفلكس،
يستخدم بشكل أساسي في أعمال إعادة تكوير الكرات (Reballing) لشرائح BGA، ولحام SMD باستخدام ستنسل، وأي عمل يحتاج قصدير فعلي بدل سلك اللحام التقليدي.
تركيبته من سبيكة Sn63/Pb37 (63% قصدير و37% رصاص)، وهي سبيكة يوتكتيكية (Eutectic) يعني تتحول من سائل إلى صلب مباشرة بدون مرحلة وسطى، وهذا يعطي نتيجة لحام أنظف وأدق. حجم الحبيبات دقيق جداً (25-45 ميكرون)،
درجة انصهاره 183 درجة مئوية، وهو الخيار المناسب للأعمال اللي تتطلب دقة عالية وثبات في التسخين. ياتي في علبة 35 جرام، مناسبة للاستخدام المتكرر.
المواصفات الفنية:
- النوع: معجون لحام قصدير (Solder Paste)
- السبيكة: Sn63/Pb37 (يحتوي رصاص)
- درجة الانصهار: 183 درجة مئوية
- حجم الحبيبات: 25-45 ميكرون
- الوزن: 35 جرام
- التخزين: يفضل حفظه في الثلاجة عند عدم الاستخدام
الاستخدامات الشائعة:
- إعادة تكوير الكرات (Reballing) لشرائح BGA باستخدام الستنسل.
- لحام مكونات SMD في الأفران أو محطات الهواء الساخن.
- إصلاح رقائق الجوالات وأجهزة الكمبيوتر.
- لحام دوائر PCB الدقيقة في الورش الاحترافية.
من جدة
أسئلة قد تجي في بالك